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KODENSHI LX831-006A（T）

" (37791)

LX831 series High-Brightness Red Green Blue SMD Top View Package

KODENSHI -  Datasheet  - Oct.2017   Part# :LX831-006A,LX831

KODENSHI （可天士）照明LED 选型指南

KODENSHI use sensing technology to approach people’s lives and lead future technologies. As it searches for sensing technology, KODENSHI will continue to push the boundaries of the future.

KODENSHI -  Selection guide  - 2024/1/24   Part# :LX831-006A(T),L□831,LP801 SERIES,LW815 SERIES,LP831-010D(T),LP812,LP***-***,LW831 SERIES,LP831-010D（T）,LD806,LD831-011A,LW812 SERIES,LW812-1CC2700,LP8

KODENSHI（可天士）照明用和装饰用LED选型指南

The broadening possibilities of light are the future for KODENSHI. The 21st Century is upon us and we are experiencing an ever more rapid rate of change. We are now in a multimedia society where reciprocal communication and information sharing through computers, audio-visual devices has become a reality. We use sensing technology to approach people's lives and lead future technologies.~~~~~~光的广阔前景是KODENSHI的未来。21世纪即将到来，我们正经历着前所未有的快速变化。我们现在处在一个多媒体社会，通过计算机、视听设备进行相互交流和信息共享已成为现实。我们使用传感技术来接近人们的生活并引领未来的技术。

KODENSHI -  Selection guide  - 2021/11/9   Part# :LX831-006A(T),L□831,LP801 SERIES,LP812,LP831-010D(T),LW815 SERIES,LP,LX815-003,LZ801-006D,LW831 SERIES,LD806,LW812 SERIES,LP812-***,L□801,□□□803 SERIE

KODENSHI（可天士）光传感器新产品选型指南

KODENSHI opto-semiconductor technology of light emitting and light receiving elements is the basis of all products, and KODENSHI has developed a wide variety of products such as optical encoders, thermopiles, dust sensors, and LEDs for light sources based on distance sensors, interrupters, and light detection sensors as core technology.~~~~~~KODENSHI的光发射和光接收元件的光半导体技术是所有产品的基础，KODENSHI已经开发了多种产品，如光学编码器、热电堆、灰尘传感器和基于距离传感器、中断器和光检测传感器作为核心技术的光源LED。

KODENSHI -  Selection guide  - Oct. 2022   Part# :KOI-6713BT,SG2A241,LG283,LG285,KLB16□ SERIES,MD2C08,PIC-A18,SG278,LG2A19D4,PIC79603,ORAXSXX,HPV-2KB,PS126GL1,ORA1SXX,SG2A194,PICA4550-02,LM803 SERIES

KODENSHI（可天士）光电元件选型指南

KODENSHI is mainly engaged in the development, production and sales of optoelectronic devices such as photodiode, transistor, photoelectric switch, photoelectric encoder, paper sensor, photo coupler crying and so on. It has produced Wafer, IC design to product packaging until module development, OEM/ ODM and other business expertise.~~~~~~KODENSHI主要从事光电器件的开发、生产和销售，如光电二极管、晶体管、光电开关、光电编码器、纸传感器、光电耦合器等。它生产晶圆、IC设计到产品封装，直到模块开发、OEM/ODM等业务专长。

KODENSHI -  Selection guide  - 2022/10/12   Part# :PIC-A1814□TE5,PIC2410,PIC-A1804□SM,PIC-A1804□SP,PIC-A1804□SR,SD-503,LG205,KE2△23F-□L,LG206,ST601,LG207,PIE310,ST-1MLA,HPI340R2,EL6F11,LG217L-□,ST-1MLB

ST-1CL3H KODENSHI KOREA CORP Photo transistors

KODENSHI -  Datasheet  - 2019/11/08   Part# :ST-1CL3H

LED (InGaN）LW822-007(T)

KODENSHI -  Datasheet  - 2010/6/28   Part# :LW822-007T,LW822-007(T),LW822-007

LED (InGaN）LW822-005(T)

KODENSHI -  Datasheet  - 2010/6/28   Part# :LW822-005T,LW822-005(T),LW822-005

LED (InGaN） LW822-008(T)

KODENSHI -  Datasheet  - 2010/6/28   Part# :LW822-008T,LW822-008,LW822-008(T)

LED (InGaN) LW822-009(T)

KODENSHI -  Datasheet  - 2010/6/28   Part# :LW822-009T,LW822-009,LW822-009(T)

LED (InGaN）LW822-004(T)

KODENSHI -  Datasheet  - 2010/6/28   Part# :LW822-004(T),LW822-004,LW822-004T

LED (InGaN）LW822-006(T)

KODENSHI -  Datasheet  - 2010/6/28   Part# :LW822-006T,LW822-006(T),LW822-006

LED (InGaN）LW822-003(T)

KODENSHI -  Datasheet  - 2010/6/28   Part# :LW822-003(T),LW822-003T,LW822-003

LED (InGaN）LW822-010(T)

KODENSHI -  Datasheet  - 2010/6/28   Part# :LW822-010(T),LW822-010,LW822-010T

MLX83100 Automotive 2-Phase DC Pre-Driver Datasheet

MELEXIS -  Datasheet  - REVISION 5.4  - 13-03-19   Part# :MLX83100DC,MLX83100LGO-DCA-000-RE,MLX83100

IATF 16949：2016注册证书（T 3705/3）

AUK CORP – PB(S-FAB) Factory的质量管理体系已通过NQA的评估和注册，符合IATF 16949: 2016标准。该认证适用于硅半导体制造的设计和制造，有效期为2018年8月10日至2021年8月9日。认证包括AUK CORP – EY(OPTO) Factory的支持地点，并涉及政策制定。

KODENSHI -  Test Report  - Version:1  - 10 August 2018

MLX83100无卤/绿色合规声明

MELEXIS Technologies NV于2020年6月15日声明，其产品MLX83100 (TSSOP28_EP)符合绿色环保要求。该产品符合欧盟2011/65/EU指令（RoHS 2）和2015/863/EU指令（RoHS 3）关于限制在电气和电子设备中使用某些有害物质的要求，不含有铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯、邻苯二甲酸丁基苄基酯、二丁基邻苯二甲酸酯和二异辛基邻苯二甲酸酯等有害物质。产品中任何杂质含量均低于RoHS规定的水平。此外，产品不含卤素和其他指定材料，三氧化二锑杂质含量也低于规定水平。

MELEXIS -  Test Report  - June 15th 2020   Part# :MLX83100

SIT612-B-E符合RoHS声明

本资料为KODENSHI Corporation质量保证部门关于SIT612-B-E型号元器件的RoHS合规性声明。声明中包含由授权机构验证的RoHS版本调查表，表格详细列出了原材料及其含量，包括铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等有害物质的检测数据。所有检测项目均未检测到有害物质，符合RoHS标准。

KODENSHI -  Test Report  - 01-Jun-22   Part# :SIT612-B-E

BS EN ISO 9001：2015注册证书（27500/2）

AUK CORP – EY(C-FAB) Factory的质量管理体系，针对复合半导体制造的设计和制造，已由NQA根据BS EN ISO 9001: 2015标准进行评估和注册。该认证有效期为2014年7月7日至2021年8月9日。认证包括位于韩国Jeonbuk, Iksan-city的AUK CORP – EY(OPTO) Factory政策制定设施。

KODENSHI -  Test Report  - 10 August 2018

0321988 IATF 16949:2016注册证书

AUK CORP – EY(C-FAB) Factory的质量管理体系已通过NQA的评估和注册，符合IATF 16949: 2016标准。认证范围包括设计制造化合物半导体。认证有效期为2018年8月10日至2021年8月9日。

KODENSHI -  Test Report  - Version:1  - 10 August 2018

IATF 16949：2016注册证书（T 3705）

AUK CORP – SH(PW) Factory的质量管理体系已通过NQA的评估和注册，符合IATF 16949: 2016标准。认证范围包括设计制造晶体管、二极管和集成电路。认证有效期为2018年8月10日至2021年8月9日。此外，还包括AUK CORP – EY(OPTO) Factory和Suwon Sales Office的支持地点，分别适用于政策制定和销售。

KODENSHI -  Test Report  - Version:1  - 10 August 2018

BS EN ISO 9001：2015注册认证（27500/3）

AUK CORP – PB(S-FAB) Factory的质量管理体系，针对硅半导体制造的设计与制造，已由NQA根据BS EN ISO 9001: 2015标准进行评估和注册。证书有效期为2014年7月7日至2021年8月9日。证书包括位于AUK CORP – EY(OPTO) Factory的设施。

KODENSHI -  Test Report  - 10 August 2018

Product Termination Notification MLX83100LGO-DCA-000 - MCM-13751

MELEXIS -  PCN/EOL  - June 09, 2022   Part# :MLX83100LGO-DDA-000,MLX83100LGO-DCA-000

编码器KE2△23系列KE2△23（F）-45/09/15

KE2△23系列是采用红外LED作为光源的光学式编码器，具备高质优价的特点。产品采用自家的发光元件和光电IC，提供多种分辨率选项，适用于多种应用场景。主要特性包括2.0mm间隙、6.55mm高度、增量输出方式、数字输出（2通道）和内置上拉电阻。适用于磁盘驱动、复印机、传真机和打印机等设备。

KODENSHI -  Technical Documentation  - Mar.2014

人体探测传感器HS-101/101S

HS-101/101S是一款用于人体检测的反射传感器，适用于ATM等设备。该传感器采用调制光技术，对环境光干扰具有较强的抵抗力。其检测范围为50～100cm，安装简便，通过3针连接器连接。产品具有小型化设计，适用于一般电子设备，如家电、办公设备和AV设备。资料中详细介绍了产品的电气光学特性、检测范围特性、安装尺寸等信息。

KODENSHI -  Technical Documentation  - Sep.2012

光断续器SG209

SG209是一款结合高功率红外发光二极管和高灵敏度光电晶体管的光电中断器，适用于高精度位置检测。产品具有2.4mm的间隙宽度，可直接安装在印制电路板上，并附带安装定位螺钉。适用于打印机、娱乐设备等应用。资料详细介绍了其电气特性、光学特性、尺寸和安装信息。

KODENSHI -  Technical Documentation  - Jun.2014

引脚LED BL05-1101

BL05-1101是一款采用独特LED工艺技术，实现高电流密度点光源的650nm波长红色LED。产品具有高亮度、易于光学对准、光学设计简便等特点，适用于光开关、光纤、扫描仪、光传感器、精密测量等应用。资料详细介绍了其电气光学特性、尺寸、工作温度、存储温度等参数。

KODENSHI -  Technical Documentation  - Dec.2013

（TR/二极管/IC）推荐的焊接外形封装信息

* **再流焊接曲线**：最大2次循环。 * **回流焊接曲线**：1次循环。 * **手工焊接**：最大3秒@MAX350℃，使用焊锡枪。SOD-106封装的手工焊接条件：最大3秒@MAX300℃。焊锡枪焊接循环：1次。

KODENSHI -  Technical Documentation  - 2019/11/08

HPI-30N

KODENSHI -  Technical Documentation  - 2017/01/14   Part# :HPI-30N

HPI-12N

KODENSHI -  Technical Documentation  - 2017/01/14   Part# :HPI-12N

HPI-07N

KODENSHI -  Technical Documentation  - 2017/01/14   Part# :HPI-07N

编码器KE2△22系列KE2△22-018/45/09/15/18

KE2△22系列是采用红外LED作为光源的光学式编码器，具备高质优价的特点。产品采用数字输出，提供多种分辨率选项，适用于广泛的应用场景。与公司独家开发的“CupDisk”配合使用，可实现部件数量减少、组装工时降低和空间节省。产品具有内置上拉电阻，并支持增量输出方式。

KODENSHI -  Technical Documentation  - Mar.2014

I-PAK包装规范

本资料为I-PAK元器件的包装规格说明。内容包括铅型封装的包装形式、数量、尺寸单位、内箱和外箱的尺寸及数量，以及标签上的相关信息，如DVC、LOT、Q’TY、S/N等。同时，资料还提到了RoHS、Pb-free等环保要求。

KODENSHI -  Package Information  - 2019/11/08

Package Dimensions_KSM-40□ Series

KODENSHI -  Package Information  - 2018/04/21   Part# :KSM-40□□□

Package Dimension_KSM-46□ Series

KODENSHI -  Package Information  - 2018/04/21   Part# :KSM-46□

Package Dimension_KSM-56□ Series

KODENSHI -  Package Information  - 2018/04/21   Part# :KSM-56□M□□-T,KSM-56□,KSM-56□M□□-S,KSM-56□N□□

TO-220F-4SL包装规范

本资料详细介绍了TO-220F-4SL元器件的包装规格。内容包括铅型包装的包装形式、数量，以及尺寸单位。此外，还提供了内部和外部的包装尺寸、数量和标签信息。资料中还提到了RoHS合规性、无铅特性以及制造商信息。

KODENSHI -  Package Information  - 2019/11/08

Package Dimension_KSM-50□ Series

KODENSHI -  Package Information  - 2018/04/21   Part# :KSM-50□M□□,KSM-51□M□□

Package Dimension_KSM-200□/201□ Series

KODENSHI -  Package Information  - 2018/04/21   Part# :KSM-201□TC□□,KSM-201□,KSM-201□MS□□,KSM-200□,KSM-200□TE□□,KSM-201□L,KSM-201□LN□□,KSM-201□TE□□,KSM-200□TH□□,KSM-201□LM□□,KSM-200□TC□□,KSM-201□TH□□,KSM-2

Package Dimensions_KSM96□ Series

KODENSHI -  Package Information  - 2018/04/21   Part# :KSM-91□TM□□,KSM-95□TE□□-2A,KSM-95□TC□□-2A,KSM-90□TC□□,KSM-91□LM□□,KSM-95□TH□□-2A,KSM-91□TC□□,KSM-91□TE□□,KSM-91□TH□□,KSM-96□TH□□-2A,KSM-96□TE□□-2A,KSM

Package Dimension KSM-90□ Series

KODENSHI -  Package Information  - 2018/04/21   Part# :KSM-98□TM,KSM-98□LM

Package Dimensions_KSM-60□/70□ Series

KODENSHI -  Package Information  - 2018/04/21   Part# :KSM-70□TM□□,KSM-70□SY□□,KSM-60□LF□□,KSM-70□TN□□,KSM-70□TE□□,KSM-60□,KSM-60□SM□□,KSM-70□SM2□□,KSM-70□TH□□,KSM-60□SP□□,KSM-70□LF□□,KSM-60□SR□□,KSM-60□SY

TO-3P包装规格

本资料为TO-3P型元器件的包装规格说明。内容包括包装类型、包装形式、数量、尺寸单位、内部包装箱和外部包装箱的尺寸及数量，以及标签信息。资料中提及了RoHS、Pb-free等环保要求，并标注了生产日期和制造商信息。

KODENSHI -  Packaging Specification  - 2019/11/08

DIP-8,14,16,20散装包装规范

本资料为DIP-8、14、16、20封装形式的元器件批量包装规格说明。内容包括包装形式、数量、尺寸、重量等信息，并标注了RoHS合规性。包装形式包括管装、内盒和外盒，数量和尺寸均以毫米为单位。

KODENSHI -  Packaging Specification  - 2019/11/08

SOP-8、SOP-14、SOP-16、SOP-20包装规范

本资料详细介绍了不同封装类型（SOP-8、SOP-14、SOP-16、SOT-20、SOP-20）的元器件包装规格。包括包装形式、每卷数量、每箱数量、外箱尺寸、标签信息等。资料中还包括了关于卷轴单元尺寸、内箱标签、外箱标签的详细描述。

KODENSHI -  Packaging Specification  - 2019/11/08

SOT-523、SOT-523F包装规范

本资料详细介绍了SOT-523和SOT-523F封装器件的包装规格。内容包括卷盘尺寸、卷盘数量、胶带格式、包装盒尺寸、包装流程等。资料中涵盖了包装的物理尺寸、数量、标签信息以及包装流程的具体步骤。

KODENSHI -  Packaging Specification  - 2019/11/08

SOT-353包装规范

本资料详细描述了SOT-353封装的元器件的包装规格。包括卷盘尺寸、胶带尺寸、卷带格式、包装盒尺寸和包装流程。资料中明确指出每卷包含3000个元器件，包装盒内装10卷，外包装盒装4个内包装盒，总计装120K个元器件。

KODENSHI -  Packaging Specification  - 2019/11/08

SOT-923包装规范

本资料详细描述了SOT-923封装的元器件的包装规格。包括卷盘尺寸、带材尺寸、贴装格式、包装盒尺寸以及包装流程。资料中包含了卷盘和带材的具体尺寸，贴装格式的说明，以及不同包装层次的数量和标签信息。

KODENSHI -  Packaging Specification  - 2019/11/08

D2-PAK包装规范

本资料详细描述了D2-PAK包装规格，包括卷盘尺寸、数量、包装细节，以及内外包装的尺寸和标签信息。资料中明确了卷盘和内盒的尺寸，以及内盒和外盒的装载数量和标签内容，同时提到了RoHS合规性。

KODENSHI -  Packaging Specification  - 2019/11/08

TO-252包装规格

本资料为TO-252封装的元器件包装规格说明。内容包括卷盘尺寸、胶带尺寸、贴片格式、包装盒尺寸等详细信息。资料中明确指出每卷包含2500件元器件，并详细描述了不同包装层次（卷盘、内盒、外盒）的尺寸和数量。同时，资料还提到了RoHS合规性和无铅工艺的相关信息。

KODENSHI -  Packaging Specification  - 2019/11/08

SOT-223包装规范

本资料为SOT-223封装元器件的包装规格说明。内容包括卷盘尺寸、胶带格式、包装盒尺寸等详细信息。资料中提及了卷盘和胶带的尺寸，以及不同包装层次的数量和标签信息。此外，还提到了RoHS合规性和无铅工艺。

KODENSHI -  Packaging Specification  - 2019/11/08

SOD-923包装规范

本资料详细描述了SOD-923封装的二极管产品的包装规格。包括卷盘尺寸、带材尺寸、卷带格式、包装盒尺寸、包装流程等关键信息。资料中明确指出每卷包含10,000个二极管，内包装盒装10卷，外包装盒装4或8个内包装盒，总包装量分别为100K和800K个二极管。

KODENSHI -  Packaging Specification  - 2019/11/08

MLX83100 Evaluation Board DC Pre-Driver

MELEXIS -  User's Guide  - 2017/12/4   Part# :MLX83100,EVB83100,MLX83203,MLX83202

LD831-009A (T) Collagen-Light LED

KODENSHI -  Supplier and Product Introduction   Part# :LD831-009A (T),L***SERIES
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Brand：KODENSHI

Category：光断续器

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Category：光电晶体管

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Brand：KODENSHI

Category：编码器

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Brand：KODENSHI

Category：编码器

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Brand：KODENSHI

Category：编码器

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Brand：KODENSHI

Category：编码器

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Brand：KODENSHI

Category：光电传感器

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Brand：KODENSHI

Category：发光二极管

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Brand：KODENSHI

Category：光断续器

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Brand：KODENSHI

Category：发光二极管

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